I-HE 100µ
I-HE 100µ
Technische Spezifikationen
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- Mikroperforation von Dünnglas (Wafer) und technischen Keramiken
- MEMS packaging
- Lens packaging
- Produktion von Lab on Chip - Systemen
- Gravur von Identifikationsnummern und Firmenzeichen / Logos
- Gezielte Oberflächenstrukturierung von Metall